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Digital Editionのサンプル版を公開中！
2008年7月号から読者申込を開始予定の「Digital Edition」の サンプル版を公開しております。Digital Editionは、毎月発行 される弊誌を丸ごとデジタルデータにし、パソコンなどから 自由にご覧いただけるサービスです。テクニカルセミナー関連記事のご紹介
テクニカルセミナーに関連したおすすめの記事をご紹介いたします。-
Semiconductor International 日本版
第17回テクニカルセミナー
『SiPプロセス革命〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜』関連記事
遂に３次元パッケージング技術の量産が始まります。デジタル家電や携帯端末用のサイクルタイムの短縮が求められる製品の唯一のソリューションと期待されています。さらにSi貫通ビアを実現すれば、全く新しい用途...
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Semiconductor International 日本版
第17回テクニカルセミナー
『SiPプロセス革命〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜』関連記事
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Semiconductor International 日本版
第18回テクニカルセミナー
『Low Cost Manufacturingで勝ち抜く！〜APC/AECの底力〜』関連記事
業界再編の荒波が半導体産業に押し寄せている。得意分野への投資の集中、経営のスリム化を目指した合従連合の報せには事欠かなくなった。世界で勝ち抜くためには「効率」を最優先した経営戦略の実践が重要課題だ。
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Semiconductor International 日本版
第18回テクニカルセミナー
『Low Cost Manufacturingで勝ち抜く！〜APC/AECの底力〜』関連記事
TOP STORY
組み込みOPCが、DUVレーザーでの
65/45nmマスク描画を可能にする
パターニング前のCD補正をマスク描画データに適用し、マスク描画データにCD補正をかけ、組み込みの近接効果補正（OPC：Optical Proximity Correction）を適用することで、マスクのCDリニアリティや近接効果性能を向上することができる。これにより、DUVレーザーを使用して 65nmや45nmプロセス向けのマスク描画が可能になる。
CURRENT ISSUE
TECHNICAL CHANNELS
- QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設
米QUALCOMM社の子会社である米QUALCOMM MEMS Technologies社（QMT... - AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflex... - AMDが製造部門の業務効率について言及、
製造サイクルタイムを23％改善したと明かす
米AMD社製造・技術開発・サプライチェーン担当上級副社長Douglas Grose氏は、2008年...
- AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflex... - AMDが製造部門の業務効率について言及、
製造サイクルタイムを23％改善したと明かす
米AMD社製造・技術開発・サプライチェーン担当上級副社長Douglas Grose氏は、2008年... - 2012年に450mmウェーハ導入で
Intel、Samsung、TSMCが「合意」
半導体業界では、現在の300mmウェーハをさらに大口径化するのは非現実的であるとの見方がある。その...
- AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflex... - EUV研究がArFレジストの問題解決に一役買う
EUVフォトレジストの要件に関する最新研究は、ますます微細化が進むArFリソグラフィ技術で遭遇する... - AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、先端プロセスに対応した各種フォトマスクの高速...
- AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflex... - AMDが製造部門の業務効率について言及、
製造サイクルタイムを23％改善したと明かす
米AMD社製造・技術開発・サプライチェーン担当上級副社長Douglas Grose氏は、2008年... - デバイスのニーズを満たすための3次元分析が進歩している
極浅接合（USJ：Ultra Shallow Junction）の分析は、いくつかのツールやコンセ...
- デバイスのニーズを満たすための3次元分析が進歩している
極浅接合（USJ：Ultra Shallow Junction）の分析は、いくつかのツールやコンセ... - AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、先端プロセスに対応した各種フォトマスクの高速... - KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表
米KLA-Tencor 社は、マスク検査技術「Wafer Plane Inspection（WPI...
- AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflex... - AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、フォトマスク洗浄装置「Applied Tet... - IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど
米Intel社は、Supplier Continuous Quality Improvement（...
- Si貫通ビア：
量産準備は完了
IDM、ファウンドリ、パッケージングハウスなどはSi貫通ビアプロセスの開発を進めている。しかし、製造... - 3次元TSVの導入を遅らせているものは？
Jan Vardaman氏 米TechSearch Internation... - 高性能
SiPモジュールの
集積化
高抵抗シリコンのインターポーザー、薄膜技術、Si貫通ビアを使って、高品質受動素子と高速デジタルデバイスの3次元パッケージング化を実現する。
- 2012年に450mmウェーハ導入で
Intel、Samsung、TSMCが「合意」
半導体業界では、現在の300mmウェーハをさらに大口径化するのは非現実的であるとの見方がある。その... - 2008年第1四半期のSiウェーハ出荷は横ばい、SEMIが発表
米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials Inter... - Si貫通ビア：
量産準備は完了
IDM、ファウンドリ、パッケージングハウスなどはSi貫通ビアプロセスの開発を進めている。しかし、製造...
- QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設
米QUALCOMM社の子会社である米QUALCOMM MEMS Technologies社（QMT... - 太陽光発電：5年後にグリッド電力と競合へ
太陽光発電業界は（インセンティブを伴わずとも自立した経済として）、5年以内にグリッドパリティ（発電... - ソニーとSamsung、約2000億円を投じてS-LCDの第8世代生産ラインを増設
ソニーと韓国Samsung Electronics社は2008年4月、両社の合弁会社である韓国S-...
- QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設
米QUALCOMM社の子会社である米QUALCOMM MEMS Technologies社（QMT... - AMDが製造部門の業務効率について言及、
製造サイクルタイムを23％改善したと明かす
米AMD社製造・技術開発・サプライチェーン担当上級副社長Douglas Grose氏は、2008年... - 2012年に450mmウェーハ導入で
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半導体業界では、現在の300mmウェーハをさらに大口径化するのは非現実的であるとの見方がある。その...
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Intel、Samsung、TSMCが「合意」
半導体業界では、現在の300mmウェーハをさらに大口径化するのは非現実的であるとの見方がある。その...
NEWS CENTER
- QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設 [2008.05.09]
- AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 [2008.05.09]
- AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす [2008.05.09]
- 2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 [2008.05.08]
- 半導体業界の在庫水準は予想以上に悪化、 Gartnerが報告 [2008.05.08]
- 2008年第1四半期のSiウェーハ出荷は横ばい、SEMIが発表 [2008.05.07]
- IP侵害により装置・材料産業が危機的状況、 被害総額は40億ドルとSEMIが発表 [2008.05.02]
- SAFC HITECHが米シボイガン工場を拡張 [2008.05.01]
- 3G対応「iPhone」が招くNAND型フラッシュの価格上昇 [2008.05.01]
- Spansion、IBMと7年間のクロスライセンス契約を締結 [2008.05.01]
SI Japan テクニカルセミナー
人材コーナー
- 松下電器産業株式会社（東証一部上場） デジタル・アナログ回路設計技術者
- 株式会社東芝 フラッシュメモリ設計技術開発（NAND型・NOR型）
- トヨタ自動車株式会社 ハイブリッド車のユニット・制御システム開発
- 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 パワーマネジメントICのシステム設計
- 株式会社タムラ製作所（東証一部上場） 回路設計
- アイシン精機株式会社（東証一部上場） 回路設計
SI Japan RESOURCE CENTER
アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
EVENTS
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フォト イメージング エキスポ2008（Photo Imaging Expo 2008）
日時： 2008年 03月19日 - 2007年03月22日
会場： 東京ビッグサイト -
LASER. World of Photonics China 2008
日時： 2008年 03月18日 - 2007年03月22日
会場： Shanghai New International Expo Centre（中国上海） -
electronica & ProductronicaChina 2008
日時： 2008年 03月18日 - 2007年03月22日
会場： Shanghai New International Expo Centre（中国上海）
