米KLA-Tencor社は、「PROLITH」リソグラフィ最適化ツール用の新しいオプションを発表した。このオプションによりリソグラフィの開発時間とコストを大幅に削減しプロセスの品質向上が可能になる。PROLITHは、空間像の形成、露光、拡散、フォトレジストの現像などリソグラフィプロセスの性能に関する情報を3次元で提供する。さらに、液浸リソグラフィ性能向上の評価をするため、ステッパーで高度な偏光機能を使用した場合の効果も調べることができる。
PROLITHの新しいオプションの1つに「Mask Topography」がある。このオプションは、最新リリース版PROLITH（バージョン8.1）で利用可能で、業界初のマルチアルゴリズム3D電磁場（EFM）シュミレーションアーキテクチャを採用している。このため、従来のシミュレーションツールは設定と操作が困難であるため1つのシミュレーション結果を得るのに数時間から数日かかる場合があったが、このオプションを使用すると開発時間を50％から90％以上の短縮が可能になる。また、異なるアルゴリズムの結果を比較しモデリングの整合性を評価できるため、２つのシミュレーションツールを別々に用意する必要もない。さらに、光学的近接効果補正（OPC）や位相シフトマスク（PSM）の生産性が向上するだけでなく、歩留り低下の大きな原因となる光源波長以下のパターンの歪みにも対応可能だ。
PROLITHの精度は「AutoTune」というオプションでサポートされている。このオプションにより実際に測定されたCDデータや膜厚データセットに対し、自動的にキャリブレーションを行いリソグラフィプロセスの最適化ができる。また、「Qckvu
for PROLITH」という別なオプションを使えば、チップ全体のGDS-ⅡやMEBESデザインファイルを表示しシミュレーションの対象となる領域を選択できる。
