セラミック材料の設計と製造の大手企業CPS社は、セラミック材料の１つであるAlSiC（Aluminum Silicon Carbide）を発売する。従来のパッケージ材料とは異なり、AlSiCの熱膨張係数（CET：coefficient of thermal expansion）を用途ごとに変えられるため、電子デバイスや組み立て用に合ったものを作ることができる。AlSiCの等方的な熱膨張係数（CET）値は、用途ごとにAl金属とSiC微粒子の割合を変えることにより合わせられる。このため、放熱用材料を重ねて組み合わせることなく、信頼性を高めることができる。

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　また、AlSiCは、高い熱伝導率を示すため、結果的に非常に効率よい放熱をもたらす。熱膨張係数（CET）を調整できることに加えて、AlSiCの高熱伝導性により、不良の原因となるパッケージング材料や基板材料のたわみや曲げを防止することができる。従来のパッケージ材料は、低い放熱特性のため層間剥離をもたらし、エアーギャップが出来るなどや信頼性の低い原因となっていた。
　
　 AlSiC（比抵抗 20.7μΩ-ｃｍ）は、信頼性が高くコストもさほど高くないため、電子デバイス、オプトエレクトロニクス・デバイスやパワーデバイスの保護用材料、配線用材料や温度管理用材料向けに用いられる。

　同社のAlSiC組立工場では、セラミック材料だけでなく加工した製品も製造している。ラピッド・プロトタイピング法を用いているため、さまざまな仕様に対応した製品を効率よく製造することができる。独自の鋳造方法により、1000W/mK以上非常に高い熱伝導性物質あるいは冷却チューブを組み込むことができる。