米Rudolph Technologies社が、同社マクロ欠陥検査装置「WaferView 320」複数台、数百万ドル規模の受注を米大手半導体メーカーから獲得した。この半導体メーカーはRudolphのCu用薄膜測定装置「PULSE Technology」をすでに導入しており、今回は追加受注になるとしている。2004年第4四半期から2005年第1四半期の間に出荷される予定。

　WaferView 320は、300mmウェーハ対応自動マクロ欠陥検査装置で、最小20μmの欠陥の検出および分類をスループット100枚/h以上で行うことができる。独自のADC（Automatic Defect Classification）技術により高精度の分類が可能で、適応型「Knowledge-Base」機能により新規の欠陥タイプを簡単に高速で定義することが可能となっているため、新プロセスの立ち上げや歩留まりの向上に寄与できるとしている。