米FEI社が、マスク欠陥リペア装置「Accura XT+」を発表した。同社解析装置でも定評のある独自の「DualBeam」技術を搭載。DualBeamはFIB（Focused Ion Beam）とESEM（Environmental Scanning Electron Microscope）により欠陥を観察しながら高精度な修正を可能としており、同装置では新型のFIBカラム「VisIONary」を搭載した。従来機からスポットサイズを小径化し精度を向上している。また、ESEMはリペア時の画像化に加えて、EBによる欠陥修正機能も搭載した。標準的なSEMで問題となっているEBチャージアップ効果も抑制している。マスクのアライメント用には光学系顕微鏡も搭載した。

　また、Accura XT+は同社のナノレベルの計測が可能な形状測定装置「SNP XT」と「Rapid CD」を組み合わせることで、詳細な3次元トポグラフィ情報からの欠陥のマッピング、修正までを高速で行うことができるようになっている。複雑な形状のAAPSM（Alternating Aperture Phase Shift Mask）などハイエンドマスクに対応したとしている。

　同製品により、現行の最先端マスクリペアから、65nm以降のEUV反射マスク、LEEPL用ステンシルマスク、ナノインプリント用金型やクロムレスマスクなど次世代リソグラフィ用のマスク欠陥修正が可能になったとしている。