2004年9月のニュース

• Infineon、自動車および産業用マイクロコントローラの新製品を発表(2004/09/30)
• 「プロセス製造装置をコンピュータ・ウィルスから守れ」（2004/09/29）
• 450mmウェーハ導入は2012年35nmノードから(2004/09/28)
• Electronic Newsから：Infineon、中国でメモリーの後工程工場の操業開始(2004/09/27)
• Electronic Newsから：IBM, AMD、2008年まで共同開発を延長(2004/09/27)
• Rudolph、台湾でMetaPULSE-�Uを大量に受注(2004/09/27)
• ElectronicNewsから：Philips, Xilinx、PCI Expressを共同開発（2004/09/24）
• ElectronicNewsから：Silecs、6億6000万円の資金調達に成功（2004/09/22）
• ElectronicNewsから：MKS、2004年第3四半期の売上額を下方修正（2004/09/22）
• TSMCが0.13μmウェーハを200mm換算で100万枚出荷(2004/09/17)
• NECがhigh-kゲート絶縁膜にHfSiON膜を採用、トランジスタの信頼性を向上(2004/09/17)
• 日立とエルピーダが65nm以降のDRAM用新型MIMキャパシタを開発(2004/09/17)
• Electronic Newsから：Micron社とASML MaskTools社、95nm以降のリソグラフィ技術の共同開発に合意(2004/09/16)
• Electronic Newsから：Synopsys社とPhotonics社、フォトマスクのDFMに合意(2004/09/16)
• Electronic Newsから：米Gartner社、半導体売り上げの50％以上を家電製品が占めると分析(2004/09/16)
• Electronic Newsから：Lattice社、富士通300mm工場に融資(2004/09/16)
• Rudolph Technologiesが日本法人を設立し直販体制を構築(2004/09/15)
• FEIが65nm対応マスクリペア装置を発表(2004/09/15)
• Xilinx、90nm/300mmプロセスのFPGA，Vertex-4ファミリ製品と設計ツールを製品化(2004/09/14)
• Electronic Weeklyから：アナログIC、欧州で売り上げ急増中(2004/09/14)
• 米National Semiconductor社、売上高は前年同期比29％増、粗利益率は過去最高を記録(2004/09/14)
• Electronic Newsから：台湾TSMC社、今年8月の売り上げは過去最高を記録(2004/09/14)
• Electronic Newsから：韓国Samsung Electronics社、首位のIntelを猛追(2004/09/10)
• Rudolph Technologiesがマクロ検査装置複数台、数百万ドル規模の受注を獲得(2004/09/10)
• Mattsonが90nm/65nmプロセス用アッシャを米半導体メーカーに出荷(2004/09/10)
• シンガポールChartered社、130nm,110nmプロセスの300mm工場で製造開始(2004/09/09)
• Electronic Newsから：台湾UMC社、今年8月の売り上げは前年同月比で64％増(2004/09/09)
• Electronic Newsから：米Freescale社、第3四半期の売り上げは順調(2004/09/09)
• 0.5SCCM微小流量でも制御できるマスフロー・コントローラ(2004/09/09)
• Electronic Newsから：シンガポールChartered社、今年第3四半期の売り上げは予定通り前四半期並み(2004/09/08)
• Electronic Newsから：米Xilinx社、90nmの低価格FPGAを出荷(2004/09/08)
• 産総研とアネルバが磁気抵抗比230％のTMR素子をスパッタで形成(2004/09/08)
• Electronic Newsから：TSMC、先端プロセス技術の輸出規制緩和を台湾当局に要求(2004/09/08)
• Electronic Newsから：米Altera社、今年第3四半期の売り上げを下方修正(2004/09/08)
• IDT、2005年度第2四半期の売り上げを下方修正(2004/09/08)
• 日本NI、次世代データ集録デバイスを発表(2004/09/07)
• 熱膨張係数をカスタマイズできるセラミック材料(2004/09/07)
• 古河電気・三洋電機、高電圧設備向け「無線温度監視システム」を共同開発(2004/09/07)
• NEC、カーボンナノチューブの配置および直径制御技術を開発(2004/09/06)
• Freescale SemiconductorのCEO Mayer氏、日本市場重視の姿勢を示す110Mbps UWBチップセットのサンプル出荷を開始、MRAMは2005年1Qに量産へ(2004/09/06)
• ニコンとASMLが和解へ(2004/09/03)
• 松下電器産業、デジタル家電向けプロセッサの共通ソフトウェアを開発（2004/09/02）
• Electronics Weeklyから：TFT液晶市場、需要は軟調のため価格に影響(2004/09/02)
• 2004年Q2のフラッシュメモリー市場はSamsungが首位NAND型は減速、NOR型のIntelが伸張、競争は激化(2004/09/01)
• 日立・東芝・松下、テレビ向け液晶パネル合弁会社設立に基本合意（2004/09/01）
• Electronic Newsから：ATDFとHPLが45nm MuGFETプロセスの試作に成功(2004/09/01)
• Electronic Newsから：IBM、ASML、TELがArF液浸技術の開発をAlbany NanoTechで開始(2004/09/01)
• Electronic Newsから：中国SMIC社、台湾TSMC社の申し立てに対し全面対決（2004/09/01）