2004年11月17日

TOK、65億円を投じて半導体材料の研究開発新棟を新設
45nmリソ技術の研究開発を強化、液浸露光装置の導入を検討
 東京応化工業(TOK)が同社相模原事業所内に研究開発新棟を建設すると発表した。
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設備投資額は、約65億円で、2005年12月の完成を予定している。新棟は、地上6階建て、延べ床面積は約5900m2で、棟内に清浄度ISOクラス3.5(米国連邦規格クラス10、0.3ミクロン)のクリーンルームが設置される。

 同社は、この研究開発新棟において45nm以降のリソグラフィ技術の研究開発を加速させる。第一期に導入する設備には、液浸露光技術に対応する露光装置などの導入を検討しているという。
新研究開発新棟の完成予想図

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