セイコーエプソンは、インクジェット技術を応用しフレキシブル基板対応のベアチップ実装技術を開発した。

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パシフィコ横浜で11月17日〜19日まで開催のEmbedded Technology 2004に参考出品した。

　この実装技術は、ボンディングワイヤーの代わりにインクジェット印刷でAgワイヤーを形成し、ベアチップと基板を配線するというもの。実装方法は、先にICチップをフレキシブル基板の上に乗せ、溶けたプラスチック材を注射針から出してチップの周りを囲う。プラスチック材の高さはチップとほぼ同じにし、傾斜をつけてボンディングパッドとリードフレームとの間をインクジェット印刷で配線する。従来のワイヤボンディングによる実装では、50μm以上の高さになるが、これを約5μmに抑えることができるという。印刷配線の幅はパッドの一辺の長さよりも狭い。

　また、非接触、無加圧でインクを載せていくため、薄型デバイスへの実装負荷を軽減する。さらに、この配線は曲げ応力に追随するため、ICを薄型にすればフレキシブル基板への実装も可能となる。

　エプソンでは同技術を応用し、RFIDタグ用ICとフレキシブル基板とを配線した。このRFID用ICを実装したフレキシブル基板に電気泳動ディスプレイ（EPD）を実装し、表示機能付きフレキシブルRFIDタグを試作、ワインボトルに貼り付けた。このEPDにリーダー／ライターから送信した温度データ、湿度データ、時刻データを順次表示した。

　今後は、このインクジェット配線の狭ピッチ化や材料の開発などを進め、信頼性を高めて実用化を目指し用途を開拓していくという。