アルバックが、300mmウェーハ対応の新型プラットフォーム「ENTRON-EX W300」を発表した。

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生産量に応じ「S-type」と「T-type」の2つをラインナップする。S-type は、R&Dやミニファブ用で、最大4プロセスチャンバとホットプレート用2モジュールの搭載が可能。T-typeは、S-typeの搬送室が2つ連結された形で最大8チャンバ/2モジュールの搭載が可能となっており、メガファブの量産に対応する。ユーザーの生産計画に応じて、S-type納入後のT-typeへの使用変更も可能となっている。価格は、PVDなどのプロセスチャンバを搭載した標準仕様で、S-typeが約4億5000万円、T-typeが8億円。2005年1月から販売を開始する。2005年で15〜20台の販売を見込んでいる。

　ENTRON-EX W300は、従来機「ENTRON-W300/W200」をベースに生産性を大幅に向上した。新型ロボットを搭載し搬送部を高速化、これにより搬送系のスループット（メカニカルスループット）は110wphを超えた。搬送室には、自社製の超高真空対応ウェーハ搬送ロボット「Keytran 4Z-EX」を搭載した。従来型のロボットのウェーハ搬送アーム位置や動作を改善することでウェーハ入れ替え時間を従来の16秒以上から12秒以下に短縮した。ENTRON-EXには、オプションで独自のEES（Equipment Engineering System）「EP-PMS」が搭載できる。EP-PMSにより装置稼働状態の監視、リモート診断、予防保全や装置詳細データのログ解析を追加できる。その他にも非接触膜厚測定装置「MESEC-BIT」や残留ガス分析装置などの搭載が可能となっている。

　S-typeからT-typeへの使用変更も容易に行えるようになっており、研究開発からミニファブ、そしてメガファブによる大量生産まで柔軟に対応、スムーズに移行することができる。

　プロセスチャンバには、実績の高いPVD（Phisical Vapor Deposition）「LTS」、「SIS」が搭載可能。2005年初めからメモリーのキャパシタ形成用にPVDを搭載し出荷が開始される模様。また、現在CVD（Chemical Vapor Deposition）およびALD（Atomic Layer Deposition）チャンバの開発が進められており、65nm以降32nmにまで対応したトランジスタ形成工程や配線工程の複合プロセスニーズに対応していくという。

同製品は12月1日から幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2004」に出展される。