米Applied Materials社が新型レーザーマスク描画装置「Applied ALTA 4700」を発表した。Applied ALTA 4700は、レーザーによるマスク描画装置。クリティカルマスク層の量産（90nm世代のマスクすべてと65nm世代の大半）に対応する。電子ビーム（EB）描画装置に比べて、書き込み時間は最大で4倍高速化したとしている。倍率は42倍、開口率0.9の対物レンズを採用し、マスク解像度、パターンの忠実性、寸法制御、位置精度を大幅に改善した。パターンレンダリング技術「AI2（aerial image improvement）」により、EB描画装置に匹敵する忠実性を確保した。広帯域データパスにより平均書き込み時間は2時間となり、マスク製造サイクル時間は50kVのEB描画装置に比べて半減できるとしている。