米Tessera Technologies社は1月18日（火）午後1時より、東京お台場のホテル グランパシフィック メリディアンにおいて「2005 SiP（システム・イン・パッケージ）シンポジウム」を開催する。「SiP市場の動向と分析」や「SiPの新技術と多様な応用分野」などをテーマに、日米の大手半導体メーカーなどが最新のSiP技術の成果を紹介する。Tesseraより同シンポジウムの講演概要が発表された。
Tessera CTOのDavid Tuckerman氏が、初めに「SiP導入リスクを低減する方法」について講演する。同氏に続き、以下の同業界エキスパートによる講演が決定した。
* インターコネクション・テクノロジーズ社長の宇都宮久修氏が、マルチダイ・パッケージの市場動向、応用分野、分析結果を発表
* Tesseraマーケティング担当バイスプレジデントCraig Mitchell氏が、システムレベルの集積・小型化のための新設計手法「SLIM」の長所と課題を考察
* 米CAD Design Software社社長Gordon Jensen氏が、最新の積層ダイと3次元自動設計ツールを紹介
* ノース開発一課課長の遠藤仁誉（きみたか）氏が、銅バンプを用いた高密度配線板について検証
* 日立電線メタル・フレキシブル基板開発グループ技術マネジャーの岡部宏之氏が、SiP向けのフレキシブル基板ソリューションを発表
* 米Spansion社副社長の河西純一氏が、３Dパッケージの実装上の課題と解決案について論評
* エルピーダメモリ生産技術部シニア・マネジャーの安生一郎氏が、高性能DRAM用先端パッケージ技術につき考察
* 米IBM社設計エンジニアJonathan Hinkle氏が、ブレードサーバーへのスタックパッケージソリューションについて講演
* 米Silicon Pipe社共同創立者のJoseph Fjelstad氏が、未来の高速アプリケーション用先端パッケージ技術と相互接続の今後の動向につき検証
* Semiconductor International 日本版編集長津田建二氏による閉会の挨拶
日時：2005年1月18日、火曜日 午後1：00〜5：30
引き続きレセプション・パーティー、午後 5：30〜7：00
場所：ホテル グランパシフィック メリディアン 東京都港区台場2-6-1
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Semiconductor International日本版は、Tesseraと共同で、このシンポジウムのメディアスポンサーとなっています。このイベントにご参加を希望される場合は、
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