台湾Winbond Electronics社は、23社の銀行から2億5160万米ドルを借り入れ、中央台湾サイエンスパークに300mm工場を建設すると発表した。当初の計画では1億5720万米ドルを調達する予定だったが、追加で9440万米ドルを確保した。

　Winbond Electronicsは、2004年8月に独Infineon Technologies社の90nmプロセス技術を新しい工場に移管し、Winbond Electronicsが使用できるという内容の契約を締結した。同社が2004年春頃に発表した計画では、2004年第3四半期に工事を着工し、110nmプロセスで立ち上げるという内容であった。その後、同社が2004年8月に300mm工場の建設を開始するという発表と同時にInfineon Technologiesとの契約も発表された。2005年初めに設備が搬入される。

　また同社は、通信産業の見通しは明るいと考えており、中密度から高密度のNOR型フラッシュメモリーの生産および販売を計画している。