大日本印刷（DNP）とルネサス テクノロジは、Pbフリーはんだに対応した半導体パッケージに適したリードフレームの製造および販売で提携した。今回の提携は、ルネサス テクノロジが開発し特許を持っているSmall Die Pad（SDP）リードフレームとQuad Flat Package with Heat sink（HQFP）リードフレームをDNPが製造し、ルネサス テクノロジ以外の半導体メーカーに販売できるというもの。今後DNPは、半導体メーカーや半導体組立メーカーに同リードフレームの採用を働きかけ、2005年度に20億円の売り上げを見込んでいる。

　SDPリードフレームはダイパッド部が小さく、HQFPリードフレームは樹脂との接着性に優れた放熱板がダイパッド部を兼ねる構造を持つ。Pbフリーはんだを使用する実装プロセスで高温にさらされても、パッケージにクラックが生じにくいという特長がある。