台湾UMC社は、2004年度第4四半期の売上高は前期比18.4％減の8億9392万米ドルと減少したが、通年では前年比38.2％増の37億2000万米ドルとなり過去最高の売上高を達成したと発表した。2004年度第4四半期の純利益は前期比87.8％減の4202万米ドルと減少したが、通年では前年比127.1％増の10億1000万米ドルとなった。

　同社は、生産能力の強化と需要拡大、価格上昇の3つが売上高を押し上げた要因だと分析している。

　UMCのCEO Jackson Hu氏は発表の中で、「2004年度は当社にとって最高の年だった。ファウンドリー事業は好調で、過去最高の売上高を記録した。その要因は、生産能力の強化に成功したこと、すべてのプロセス技術の需要が拡大したこと、平均販売価格（ASP）が上昇したことの3つが重なったことにある」と述べた。

　同社によれば、第4四半期の初めから需要が減りはじめたという。第4四半期の売上高が前期比18.4％減、稼働率が72％に低下したのは、顧客による在庫調整が原因だとしている。その一方で90nmチップに対する需要は高くとどまり、売上高は実質的に2〜8％増加したという。在庫調整が長引くことはないと見ており、2005年下半期には需要は回復すると予測している。Hu氏は、「当社は300mmウェーハを使った90nmチップの生産に力を入れた。この戦略で競争力が高まったことが証明された。当社は今後もこの方向に進むつもりだ」と説明した。さらに同氏は、「当社は2005年も最新技術の開発と生産能力の拡大に向けて取り組んでいきたい。2004年には90nmチップの生産能力強化に成功した。今後も90nmチップ製造の経験を生かしてさらに生産能力を拡大するつもりだ。これによってさまざまな市場の顧客に製品を供給し、市場シェアを拡大していきたい」と続けた。

　同社は、2005年第1四半期の見通しについてウェーハの平均販売価格は約10％低下、ウェーハの出荷量も17％減少すると予測している。稼働率は約60％で、収益性が損益分岐点に近づくと見ている。売上高全体に対する0.18μm以下のプロセス技術で製造するチップの売上高の割合は前期から横ばい、90nmチップの割合は約10％に達すると予測している。また、2005年の設備投資は10億〜15億米ドルになりそうだいう。