米Spansion社と英ARM社を中心とする大手半導体メーカー6社が、Platform Independent Storage Module（PISMO）諮問会議を発足させた。同団体は、システムレベルでのメモリーの検証／検査の効率化に向けて取り組む。現在同団体に、東芝と米NanoAmp Solutions社、アルゼンチンのSmedia社、中国Spreadtrum社も加入している。同団体は、「ボードレベルの標準インターフェースの策定を目指している。このインターフェースを使えば、設計者は複数のベンダーが提供する開発プラットフォーム上で多数のメモリーチップをプラグ・アンド・プレイ方式で検証することができる」と説明している。

　無線機器市場や組込み市場の成長によって、多くの新しいプロセッサーやチップセット、メモリーが開発されているが、これらのチップは互換性の検証が必要である。標準インターフェースがない場合、互換性を検証するために、システム設計者は各チップに対して個々に検証用ボードを開発しなければならない。これに対してPISMO標準インターフェースは、小型のメモリーモジュール用に機械的および電気的な仕様を定義する。同団体は、「PISMO標準規格の適用によって、高機能で手ごろな価格の携帯通信機器やコンピュータ機器、家電製品をじん速に市場に投入することを目指している」という。

　PISMO諮問会議の会長であるFasil Bekele氏は発表の中で、「複雑な検査や検証の問題に業界全体で取り組むことで合意した。もともとこの問題は、メモリーチップやロジックチップの品種数が増えて無限の組合せができた結果、生じた問題だ」とした上で、「PISMOインターフェースは、半導体メーカーが製品を差別化する機会を与える。メーカーは顧客に対して設計の効率化と設計コストの削減を提供できる」と付け加えた。

　同団体は、「PISMOに準拠するモジュールであれば複数使用することができる。さらに、詳細な分析を行うために信号に簡単にアクセスできるツールもサポートされている。その結果、メモリーチップとホストコントローラをさまざまに組み合わせた検証や試作が可能になり、設計を最適化することができる」と説明している。

　PISMO諮問会議に参加している企業は、意見を提出して票決を行い、仕様を変更することができる。このほかにもPISMO仕様や設計関連情報に早い段階からアクセスすることも可能で、参加資格は、半導体およびシステム開発に関連する企業であれば制限はない。PISMO仕様の第1版はSRAMバス上のチップに向けた標準インターフェースを定義するもので、すでに提供されている。現在は、SDRAMやDDR SDRAM、フラッシュメモリーなどのメモリーバスに対応できるように仕様の拡張作業を行っている。PISMOに対応する製品はすでに数多く出荷されている。例えば、ARMはPISMOに対応する開発プラットフォームを提供している。SpansionはPISMO対応のモジュール製品ラインアップを揃え、このほかユーザーが設計を詳細に分析できるロジックアナライザー・モジュールも提供している。