独Infineon Technologies社は、ワイヤボンディング実装を徐々に減らし、同社の独自技術であるFCOS（flip chip-on-substrate）技術に移行していくと発表した。すでに、FCOS技術の導入は独レーゲンスブルグの半導体パッケージング工場で始まっているという。同社半導体パッケージングセンターでディレクタPeter Stampka氏は、「2005年はモジュールの30％にFCOS技術を採用する予定だ。今後4〜5年の間には、ワイヤボンディング実装は完全になくなる」と述べた。

　フリップチップ技術は、半導体チップの表面を下にして、動作面が基板上になるように実装するため、パッケージングの工程で配線や合成樹脂での処理が不要になる。同社は、「ワイヤリングがなければより大きなチップが実装可能になる。例えば、実装可能なチップの寸法はワイヤボンディング実装だと最大1.9×1.9mmに対し、フリップチップ実装では最大5×6mmである。すなわち、多くの機能を搭載できる」と説明した。さらに、小型のモジュールも得られるようになる。例えば、欧州電気通信標準化機構（ETSI：European Telecoms Standards Institute）が推進している電話搭載用SIMカードがある。フリップチップ技術には約20年の歴史があるが、ICカード用のフレキシブル配線板に使用されたことはこれまでなかった。同社はICカードを生産するすべての工場でFCOSを導入している。メキシコではFCOSを採用したテレフォン・カード向けモジュールを7000万個生産した実績があるという。また、FCOSの歩留まりはワイヤボンドと同程度だという。

　同社は、紙幣印刷やICカードなどで高い実績のある独Giesecke & Devrient社と共同でFCOSを開発した。InfenionのICカードの市場シェアは、金額ベースで41％、数量ベースでは50％を超えるとしている。