SICAS統計(世界半導体生産キャパシティ統計)は、2004年第4四半期（4Q）のMOS IC生産能力と生産稼働率をまとめた。MOS ICの生産能力(200mmウェーハ換算)は0.2μm未満のプロセスが伸びたが、0.2μm以上のプロセスは減少したため全体では前期比1.3％増の136万3400枚/週となった。生産設備の稼働率は携帯電話機やデジタル家電機器の生産調整などから半導体消費が低迷し、前期から6.4ポイント減の86.5％となった。

　MOS ICの生産能力は2004年1Qが前期比2.4％増、2Qが同2.5％増、3Qが同3.7％増と堅調に拡大してきたが、4Qは伸びが鈍化した。プロセス世代別では0.2μm以上の生産能力が減少したのに対し、0.16μm以上0.2μm未満が7.4％増、0.16μm未満は8.7％増となるなど、微細加工プロセスの生産シフトが一段と進んだ。MOS ICの生産能力に占める0.16μm未満の比率は37.1％となり前期の34.6％から2.5ポイント増となった。

　MOS ICの生産稼働率はすべてのプロセス世代で低下したが、特に0.2μm以上での低下が大きかった。0.16μm未満も稼働率を下げたが、93.2％と90％台はキープした。MOS IC全体の稼働率が90％を切るのは2003年3Q以来となる。MOS ICに占めるファウンドリの生産能力は、前期比0.7％増の20万9100枚/週となった。その半面、4Qの生産稼働率は16.2ポイント減少の81.5％となった。300mmウェーハの生産能力は前期比20.6％増の7万2700枚/週となったが、生産稼働率は73.5％で前期比12.9ポイント減となった。

　SICASは世界の主要半導体メーカー約41社が参加する組織で、1995年2月に発足した。