大日本印刷は、半導体パッケージ組み立てコストの大幅削減と、薄型・軽量の半導体パッケージ製造を可能とする金属端子部材を開発した。従来に比べ15％〜30％の組み立てコスト削減が可能で、半導体パッケージの厚さを最高0.3mmまで薄型化できる。端子の多列配置が可能で、2ピン〜200ピンに対応可能する。サンプル出荷は2005年4月、量産は2005年12月の予定。2010年度に4億個／月または10億円／月の販売を目標とし、モバイル機器向け半導体パッケージ分野で50％の市場シェア確保を目指すとしている。

　半導体パッケージ組み立て工程で従来のQuad Flat Non-leaded Package(QFN)用リードフレームを使う場合、ワイヤーボンディング後に半導体チップを載せた面のみをエポキシ樹脂で封止し、パッケージ内にはリードフレームそのものが端子として残る。約0.2mmの厚さを持つリードフレームを半導体パッケージに内包させる構造のため、薄型化は0.7mmが限界であった。

　新開発の金属端子部材は、銅製の支持体上に銅、ニッケル、パラジウム、金などの金属薄膜を積層し、半導体パッケージの端子形状にパターン形成してある。半導体パッケージの組み立て工程において、エポキシ樹脂で封止後に支持体を剥離し、金属薄膜からなる端子部のみを半導体パッケージ側に転写させる。半導体パッケージ上に形成されるのは厚さ約60μmの金属薄膜のみなので、最高0.3mmまでの薄型化が可能となる。

　半導体パッケージを個片化する際、リードフレームを用いる従来の手法では金属のリードフレームを裁断する必要があった。それに対し、同社の金属端子部材はエポキシ樹脂のみの裁断で済み、個片化工程の処理速度が約5倍に向上する。また、端子の最表面にはんだと相性のよいパラジウム・金の多層めっきが施されているので、外装用はんだめっきが不要となった。こうした工程削減効果で、全体として15％〜30％のコストダウンと納期短縮が期待できるとしている。