半導体製造装置/材料の業界団体であるSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International）は、2004年の半導体製造装置売上高が前年比67.1％増の370億8000万米ドルに達したことを明らかにした。2004年は半導体製造装置業界にとって、2000年に次ぐ過去2番目に高い売上高を記録したことになる。SEMIは、SEMIの会員企業と日本半導体製造装置協会（SEAJ：Semiconductor Equipment Association of Japan）が提出したデータを集計した結果を、同団体が発行する「Worldwide SEMS Report」で発表した。「Worldwide SEMS Report」は世界の半導体製造装置メーカーの毎月の出荷額と受注額をまとめたものである。同レポートは、半導体製造の主要7地域と22に分類した製造装置に関する統計データを掲載している。レポートによると、2003年の売上高は221億9000万米ドル、2004年は370億8000万米ドルだった。SEMIは、売上高が増大した理由について、300mmウェーハ処理工場の拡張と最新技術に対応した製造装置の導入がけん引したと分析している。

　世界最大の半導体製造装置市場である日本は、前年比49％増の83億米ドルに成長した。2004年に最大の伸びを示したのは台湾で、売上高は前年比166％増の78億米ドルに達した。台湾は北米を抜いて、日本に次ぐ世界第2位の半導体製造装置市場へと成長した。「その他の地域（Rest of World）」は前年比114％増、中国は同132％増と大きく伸びた。その他の地域は主要地域以外をひとつにまとめたもので、シンガポールやマレーシア、フィリピン、そのほかの東南アジア諸国などが含まれる。2003年に前年比91％増で半導体製造装置市場のけん引役だった韓国は、2004年も伸びて前年比45％増だった。また、欧州は同35％増、北米は同23％増だった。SEMIによると、装置別売上高は、ウェーハ処理装置が前年比73％増、組み立て/パッケージング装置が同47％増、試験装置が同55％増だった。