三菱住友シリコンは、300mmウェーハの生産能力を2008年夏までに月産60万枚と、現在の2倍に増強することを決めた。300mmウェーハを使うと現在主流の200mmウェーハに比べ、1枚あたりのチップ収量が2倍以上あり生産性に優れることから、大手半導体メーカーを中心に300mmウェーハを使った半導体の生産が増えている。このため同社は増産投資を行い、今後の需要増加に対応する。

　同社は現在300mmウェーハの生産能力は月産30万枚であるがフル生産が続いているため、同社は2006年夏の月産40万枚体制に向けて工場を増強中である。しかし、その後も300mmウェーハ需要の拡大が見込まれることから、新たな設備増強に踏み切った。同40万枚から同60万枚に能力増強するための設備投資額は約800億円を計画している。

　300mmウェーハの主力製造拠点はウェーハ加工を佐賀県の伊万里工場で、結晶製造を山形県の米沢事業所や佐賀工場で行なっている。これらの拠点も増強していくという。