中国SMIC社は300mm工場の立ち上げに向けて準備を進めている。立ち上げの時期は2006年第1四半期から1四半期前倒しの2005年第4四半期になりそうだという。米Mattson Technology社とオーストリアのSEZ社は、最近、中国の300mm工場に向けて装置を出荷したことを明らかにした。両社とも出荷先の企業名は明らかにしなかったが、中国の半導体メーカーで現在300mm工場の準備を進めているのはSMICだけであることは業界で周知の事実だ。

　米大手投資銀行Lehman Brothers社の金融アナリストであるTed Parmigiani氏は、米国のシリコンウェーハサプライヤであるMEMC Electronic Materials社に関する調査報告書の中で、「MEMC社の顧客であるSMIC社は300mm工場の立ち上げを1四半期前倒しにする予定だ」と述べている。さらに同氏は報告書の中で、「MEMC社は最近の商談を非常に有利に進めることができた」とし、2000年以降で最高の内容だったと評価している。

　Mattsonは中国の顧客に出荷した装置に「Aspen III ICPHT」が含まれていることを明かした。Aspen III ICPHTは最新の300mm工場の配線工程でレジスト除去処理など導入される予定になっている。この他にハイエンド対応の「Aspen III Highlands」も出荷したことも明らかにした。Aspen III Highlandsは、Cu/Low-k構造をもつロジックデバイスの配線工程で使われる。さらにMattsonは、「2005年3月末までに、同顧客の300mm工場のトランジスタ形成工程にAspen III ICPHTをもう1台出荷する予定である」と明らかにした。

　一方のSEZは、枚葉式ウェーハ洗浄装置の「Da Vinci DV」を、初めて中国の300mm工場に出荷したと話した。その「中国大手ファウンドリ企業」は、2005年2月に同装置を購入、設置したという。またSEZは、今回出荷した装置が中国に出荷した20台目の装置になると付け加えた。

　SMICの300mm工場立ち上げについて、特にアジア地域で話題になっている。中国のファウンドリ各社は、装置導入に米国輸出輸入銀行から借り入れを求めている。しかし今月上旬に、銀行当局は直近の融資を見合わせるとしている。

　米Applied Materials社は、融資に関して銀行に働きかけているが、米Micron Technology社はそれに反対していると伝えられている。もし米国装置メーカーから装置を購入するための融資を受けられなかったら、例えば日本の大手装置メーカーである東京エレクトロンとか、他からの資金調達やサプライヤに変えるのかとか、様々な意見が飛び交っている。