米Intel社は、中国四川省の成都市に第2のパッケージ工場を建設する計画があると発表した。同社は2003年8月に、約3億7500万米ドルを投じて1番目のパッケージ工場を建設する計画を発表している。今回発表した2番目のパッケージ工場には、装置なども含め総額約4億5000万米ドルを投資するという。建設される工場では、最新のCPUのパッケージや検査が行われる。

　同社の成都西部工業地域にある1番目のパッケージ工場は現在建設中で、2005年半ばから稼働を開始する予定。また、2番目のパッケージ工場の建設は2005年後半から行い、2007年初めには稼働する予定になっている。Intelによれば2つの工場で、管理部門とサポート部門の約100名を含め、合計で約600名の従業員を雇用する予定だという。

　同社は、この他に中国上海やマレーシア、フィリピン、コスタリカにもパッケージ工場を有している。