2004年に半導体製造装置の導入が進んだため、2005年は需要の拡大が見込めない。半導体製造装置メーカーにとっては、厳しい年になりそうだ。これに代わって好調が期待されるのが材料すなわちウェーハメーカーである。300mmウェーハへの移行が続き、需要が拡大している。米市場調査会社Lehman Brothers社は、「今後2年間は大手Si基板メーカーが市場シェアを拡大する。大手ウェーハメーカーの売上高と利益の伸び幅は半導体業界のほかの企業に比べて大きくなる」と予測している。

　 同社アナリストTed Parmigiani氏は調査レポートの中で、「300mmウェーハへの移行、現在および将来における200mmウェーハ生産能力の縮小、ポリシリコンの世界的不足の3つの要素はすべて大手ウェーハメーカー、特に米MEMC Electronic Materials社に有利に働く」と述べている。さらに同氏は、「ウェーハ製造市場は2003年〜2009年の間に年平均成長率8.5％で成長し、市場規模は50億ドルから80億ドルに拡大する」とする米国の調査会社であるGartner Dataquest社の市場予測を取り上げ「この成長をけん引するのは主に300mmウェーハだが、成長の恩恵を受けるのは大手4社のみ」と付け加えた。

　 逆にいえば、大手4社以外は縮小するということになる。Lehman Brothersは、コマツを除く準大手以下のメーカーは整理統合されるか損失が続くと見ている。Parmigiani氏は、「独Wacker Siltronic社はウェーハメーカーの中でも予測するのが難しい。大手企業の中でも同社のバランスシートはかなり負債が多く、損益も標準より低い」ことを明かした。さらに同氏は、「2005年と2006年に稼動を開始する300mmウェーハ工場の生産能力は、1999年〜2006年に稼動を開始する300mmウェーハ生産能力全体の46％以上にあたると考えられる」と続けた。

　 Siウェーハ大手4社とは、日本の信越半導体と住友三菱シリコン（SUMCO）、MEMC、Wacker Siltronicである。2004年は市場の約80％をこの4社が占めた。Lehman Brothersは、今後2年間に大手4社のすべてが市場シェアを伸ばすと予測している。具体的には、信越半導体のシェアは2004年の30％から2006年には33.2％に拡大、SUMCOは21.5％から23.6％に、MEMC社は14％から15.7％に、Wackerは12.3％から12.7％にそれぞれ伸びると見ている。これらの数字は、Semiconductor Equipment and Materials InternationalやGartner、各企業のレポートを基に分析したものだという。予測では2006年の大手4社の市場シェアは85.2％に拡大する。この成長の犠牲になるのはコマツや東芝、韓国LG Siltron社など準大手以下のメーカーになると見られる。