スイスSynova社が全額出資の同社日本法人シノヴァ・ジャパン（Synova Japan）を設立した。日本およびアジア市場で同社レーザー加工装置の販売・サポート体制を強化する。アジア地域では、すでに香港と韓国に現地オフィスを開設し、台湾、中国、フィリピン、シンガポール、タイ、マレーシア、及びインドで販売代理店を設けている。
日本法人の代表には、神月 靖氏が就任した。神月氏は、欧州の大手洗浄装置メーカーで10年を越える実績を持っている。
同社は、独自のレーザー誘導式ウォータージェット技術「Laser-Microjet」を開発し、レーザー加工装置を製品化している。Laser-Microjet技術は、低圧のウォータージェットをレーザービームのライトガイドとして使用するため、チッピングなどの機械的なストレスや熱によるダメージを低減できる。また、高速・無指向性の加工が可能になるため粉塵やコンタミネーションおよび熱の拡散を水分中で抑えることが可能になっている。同社レーザー加工装置「LSS 800」は基板サイズ800×800mmに対応、レーザーには個体パルスの100W Nd:YAGレーザーを搭載した。
水圧は5〜50MPaの範囲で調整が可能となっており、平均水流は毎分0.05リットル。同装置は、表面実装はんだやウェーハバンプ、FPD用シャドウマークなど、ステンシルおよびメタルマスクの切断に適用できる。この他にも、レーザーダイシング装置「LDS 200」、レーザーグラインディング装置「LGS 200」、レーザーカッティング装置「LCS 300」をラインナップする。化合物半導体やLow-k絶縁膜を採用した先端デバイスの加工にも対応しているという。
