オーストリアSEZ社は、エルピーダメモリから枚葉式洗浄装置「SEZ323」複数台を受注したと発表した。SEZ323は、現在生産能力の拡張が行われている300mmDRAM工場でウェーハ裏面およびベベルの洗浄で使用される。SEZ323が採用された理由として、複数の薬液の使用に対応が可能なことと十分に量産で使用できることが確認されたことを挙げている。

　日本エスイーゼットCOO八代正昭氏は「エルピーダメモリの生産能力拡張のためにSEZが選定された事は、メモリー製造においてもバッチから枚葉への転換が進んでいることを示唆している」と述べている。同社は最先端の洗浄技術を横浜のカスタマーアプリケーションラボ（CAL）を通じ提供できる体制を整えている。

　SEZは、現在メモリーデバイスの製造において、配線工程の50％以上で枚葉式洗浄が行われていると推定している。トランジスタ形成工程の洗浄技術の枚葉化についても、すでに評価が開始されており2006年に製品化する予定という。