米Keithley Instruments 社は、65nmノード以降に対応した半導体信頼性試験システム「S510」を発売した。出荷は2005年6月から開始する予定。
　
　 S510は、NBTI（Negative Bias Temperature Instability）や TDDB（Time Dependent Dielectric Breakdown）、 CHC（Channel Hot Carrier）試験モジュールがあり、最大で72チャンネルまで対応可能。各デバイスに専用のDUTを配置させることにより、全チャンネルの同時測定が可能になり、高速かつ高精度に試験を行えるようになった。フル/セミオートのプローバと連動させれば複数のデバイスを同時に試験することもできる。

　また、大量のデータを高速に統計処理することで、デバイスの信頼性の把握や寿命モデリングの開発にかかる時間を短縮できる。また製造ラインでのウェーハレベル信頼性モニター装置として、あるいは研究レベルでのパラメトリックテスターとして利用することもできる。さらに、同製品に搭載したインタラクティブコンポーネント「KTEI」により、リアルタイムでグラフ化や、インタラクティブにモジュールテストを行える。

　半導体デバイスの微細化に伴い、新しい材料や構造、プロセスが導入されるようになり、デバイスの寿命パターンが変化してきている。特に、NBTIやTDDBモデルが非常に重要になってきており、パッケージレベル試験からオンウェーハ試験に移行してきている。しかし、これまでのウェーハレベル信頼性試験では、SMUの制約やスイッチング性能への依存などの問題により、スループットが低下し不十分な試験結果しか得られなかったため、その解決が求められていた。