NECエレクトロニクスと米FlipChip International社は、ウェーハレベルパッケージング（WLP）技術の特許についてクロスライセンス契約を締結した。
これにより、FlipChip InternationalはNECエレに「Ultra CSP」や「Polymer Collar」、「Spheron」 を含むWLP特許のランセンス提供し、NECエレはFlipChip Internationalに再配線WLP、はんだバンプ樹脂補強、ウェーハアプライドアンダーフィル技術の特許をライセンス提供することになる。
NECエレとFlipChip Internationalの両社は、これらWLP技術を携帯電話、デジタルカメラや自動車、PDAおよび、その他の新興市場向けディスクリート、ロジック、ASIC、マイクロプロセッサ、フラッシュメモリーに適用していく考え。
