米Dow Corning社は 、フリップチップパッケージに向けたリッドシール接着剤「EA-6700」を発表した。EA-6700は独自の化学成分を採用しているため、接着力や熱的安定性、耐湿性などの特性を向上し、フリップチップデバイスの長期的な信頼性を改善することができる。また、同社独自の製法によりアウトガスの低減や基板内の残留湿度による不良の削減が可能となり、セラミックや有機物、その他の基板への接着力を改善する。さらに従来の接着剤と同様、EA-6700 は低モジュラスを維持しているため、異なる熱膨張係数を持つ2つの材料（例えば積層基板とNi/Cuリッド）の間に生じる応力も吸収できる。

　リッドシール接着剤には、デバイスの信頼性を確保するため、高温高湿サイクルや極度の操業条件にも耐えられることが求められている。

　リッドアセンブリやキャップアセンブリ用の接着剤は、フリップチップデバイス生産に不可欠になっている。今後数年間に、フリップチップパッケージ市場は大きな成長が予想されている。米国の市場調査会社のPrismark Partners社によれば、フリップチップのグラフィックプロセッサの生産量は2003年の1800万個から2008年には1億3700万個に増加し、同様に、フリップチップ全体のチップセットの生産量も9400万個から2億9300万個に増えると予想している。