ディスコが超音波加工対応のダイシングスピンドルを開発した。同製品は同社ダイシング装置「DAD3350」にオプションとして搭載が可能で、今後は順次適用可能な装置を拡張していく予定。

　今回開発された超音波振動スピンドルは、超音波振動をブレードに与えることで従来レジンブレード以外での切断が困難だった石英、水晶、アルミナ、銅版などの加工や切断が可能となった。また、加工負荷が少ないため加工スピードを高速化することができ、ブレードの消耗が少ないためブレードの長寿命化も図れるとしている。薄いブレードの使用が可能で、従来より細かな砥粒を使用することで加工品質の向上にもつながるとしている。また、超音波振動の作用により目詰まりや砥粒の目潰れを改善した。