日立化成工業は、FEOLのSTI（Shallow Trench Isolation）形成用に使用されるCMP（Chemical Mechanical Planarization）スラリーの生産能力を2005年6月までに現状の約30％増に増強すると発表した。同社山崎事業所（茨城県ひたちなか市）に約5億円を投じて、製造ラインを1ライン増設し、高性能STI用ＣＭＰスラリーの生産能力を年間約2600トンに拡大する。

　STI構造は180nmプロセス前後から主流になり、CMPスラリーの砥粒にはフュームドシリカなどのシリカ系砥粒が使われている。130nm以降では、さらなる平坦化と研磨傷の低減が求められていた。日立化成は、1998年に酸化セリウム粒子を採用したCMPスラリーを実用化し、研磨速度の速さと研磨傷の少なさ実現。STI向けスラリー市場で売上を拡大した。さらに2004年には研磨傷を従来の3分の1に、平坦化性を従来の2倍に高めた高性能のSTI用CMPスラリーを実用化している。今回の生産能力増強とともに拡販を図り、2007年度に約100億円の売上高を目指すとしている。