蘭ASML社は、同社300mmウェーハ対応露光装置「TWINSCAN」を台湾Winbond Electronics社が採用したと発表した。Winbondは、同社の新工場Fab 6でモバイル機器用メモリーと特定用途向けDRAMチップの製造にTWINSCANを使用する。2005年6月に設置作業を開始する予定。

　ASMLの社長兼CEO Eric Meurice氏は「Winbondとの新しい提携関係を通じて、ASMLは台湾メモリー市場で引き続きシェアの向上を図る。ASMLの露光装置は設置が簡単で、また、優れた生産性および生産品質を実現しており、導入によりメモリメーカーも競争力を維持することができる」と述べている。