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2005年05月20日

日立ハイテク
半導体検査装置の新工場が稼働開始
 日立ハイテクノロジーズは、那珂事業所で建設していた半導体検査装置の新工場が稼働したと発表した。新工場は、同社半導体検査装置事業と那珂地区のグループ会社で最適な生産体制を構築し、相乗効果を最大限に発揮させるために建設された。また、この新工場の建設に伴って、同社100%子会社の日立ハイテク電子エンジニアリングが埼玉事業所で行っていたウェーハ欠陥検査装置の製造を那珂地区に移動させ、半導体検査装置の製造を集約させた。

 鉄筋3階建て、延床面積が1万5000m2の新工場の総工費は約20億円。1階にクラス1000のクリーンルームを備え、ウェーハ欠陥検査装置などの光学式半導体検査装置の製造ラインを構築している。同工場内で設計・開発部門も配置しており、開発から設計、製造までの一貫生産体制をとっている。

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