米国の市場調査会社Gartner Dataquest社によれば、米Applied Materials（AMAT）社は、推定38億米ドル規模のエッチング装置市場で2004年のシェアを前年の24％から27％に伸ばしたと発表した。特に絶縁膜エッチング装置では他社を大きく上回るシェア拡大を達成し、2004年の売上は前年比159％増となった。

　絶縁膜エッチング装置では、90nmノードの量産に対応した「Centura Enabler Etch」システムの普及が進んだことがシェア拡大の要因となった。この装置には、複雑なCu配線の複数の処理を1つのチャンバで行う機能を備えている。また、エッチングプロセスの多様化を受け、最近投入された「Producer Etch」システムでは、一部のアプリケーションで生産性が従来の絶縁膜エッチング装置と比較して30％以上改善している。

　最先端のゲートやリセス、STI（Shallow Trench Isolation）などトランジスタ形成工程向けのエッチング装置では、「Centura DPS Silicon Etch」システムが標準的なSiエッチング装置として不動の地位を保っている。この装置には、ストリップ／パッシベーション技術「Axiom」を統合しており、閉ループでインラインの線幅制御を行える。「Centura DPS Metal Etch」システムとAxiomチャンバの組み合わせは、Al配線層のエッチングでメモリーメーカーに多く使われている。