米Applied Materials（AMAT）社は、レーザー3D明視野検査装置「UVision」システムを発表した。UVisionは、65nmノード以降で要求されている高検出感度と生産性を備えており、これまで検出することができなかった“キラー欠陥”を検出することが可能。生産ラインレベルの処理速度での検出感度は30nmとなっており、性能低下の原因となる欠陥の問題を迅速に解決し、歩留まりの向上に貢献する。

　明視野検査は、ウェーハ製造工程で重要な欠陥を検出するために使用されている。従来の明視野検査装置は、複数の波長の光源や単一光の検出チャンネル、CCDを使用しており顕微鏡とそれほど違いはないため、欠陥検出に限界があった。UVisionでは、DUVレーザー（波長：266nm）光源から複数の光線でウェーハを照射し、ウェーハからの反射光をPMT（光電子増倍管）に集めスループットを少しも損なうことなく高感度で検出する。明視野画像と3D画像により、1回のスキャンでシャローパターン欠陥（明視野チャンネル）、パーティクルやボイドのような形状欠陥（3Dチャンネル）を検出することが可能になった。

　「65nmで新しい材料やプロセスの導入に伴い、新しい微細な欠陥がでてきた。これが歩留まりに大きな影響を及ぼしている」と同社バイスプレジデント兼Process Diagnostics and ControlグループのジェネラルマネージャのGilas Almogy氏は言う。「UVisionは、従来の明視野検査装置で検出することのできなかった、特にSTIやコンタクト、ゲートなどの重要なプロセス工程で真価を発揮する。我々はすでにUVisionを複数の地域にあるメモリーメーカーおよびロジックメーカーに出荷している」。