横河電機は、神奈川県相模原市に化合物半導体チップの開発/生産拠点を新設することを決めた。光通信ネットワーク機器や測定器、ICテスターなど自社の機器に搭載するICチップを生産する。投資総額は約250億円で、2006年11月の稼動を予定している。新拠点は敷地面積が約1万9000m²で、地上5階建て、延べ床面積が約2万8000m²の研究開発兼生産棟を建設する。従業員は約200人規模となる。年間100万個の生産を計画している。

　同社は1980年代から光通信向けの化合物半導体チップの開発を始め、2004年に光パケットスイッチを開発。2005年1月には光パケットネットワークシステムを使った画像データ伝送に成功している。2006年度中に、このキーデバイスである光パケットスイッチの製品化を目指している。新拠点の建設は、キーデバイスの生産体制を早急に整え、技術開発を加速するのが狙い。