シャープは、0.5mm間隔で接続することができる3次元システム・イン・パッケージ（SiP：System in Package）技術の開発に成功した。これにより大幅な実装面積の低減が可能となり、搭載する機器を小型化することができる。この技術を採用したデジタルカメラ向けのシステムLSI「LR38683」と「LR38682」を商品化し、2005年7月から月産15万個で出荷を開始する予定。

　メモリーだけでなくロジックICなどの高機能で多ピンのデバイスや、異なるメーカーのデバイスを自由に組み合わせて積層することが可能になるため、さまざまなニーズに対応することができる。これまで主流であった2パッケージ構成と比べると、実装面積を約42％削減することができ、デジタルカメラの軽量化と薄型化に寄与する。