新潟精密と日本IBMは、PoP（Package on Package）技術支援サービス契約を締結したと発表した。両社は、PoP技術を用いたパッケージ量産ラインを共同開発し、2005年12月までに量産を開始する。今回の契約では、日本IBM開発製造部門内のエンジニアリング&テクノロジーサービス(E&TS)部門が新潟精密にPoP技術支援サービスを提供する。

　PoP技術は、次世代SiP（System in Package）技術として注目されており、従来のSiPに比べ歩留まりを向上でき、また、テストや不具合発生時の問題解析が容易となる。市販のパッケージされた製品も搭載できるため、多くのアプリケーションへの適用が可能となるという。