米Intel社と米Corning社は、EUVリソグラフィ（波長13.5nm）技術に対応したフォトマスクを共同開発することで合意した。EUVでは、熱膨張係数の極めて低いガラス・フォトマスク基板が必要となるため、両社はマスク技術「ULE」を共同で開発する。

　Intelは同社が積極的に推進し、開発を進めるEUVリソグラフィ関連の製造技術およびそのノウハウをCorningに提供する。Corningは先んじて対応のフォトマスク基板を提供でき、業界のニーズに迅速に対応できるようになる。2009年に予定されている32nmプロセスでの導入が期待されているEUVリソ技術の周辺インフラを整備する狙いだ。