蘭ASM International社の傘下企業で半導体組み立て/パッケージング装置を手がける香港ASM Pacific Technology社と、パッケージ配線技術「X-Wire Technology」を開発した加Microbonds社が、戦略的提携を結んだ。これにより両社は、ASMのワイヤボンダーや補助的な組み立て/パッケージング装置、プロセスソリューションに対するX-Wire Technologyの組み込み作業を、共同で進めていく。

　金の絶縁ボンディングワイヤーは、ほかのパッケージング術に比べコスト性能比が高いという。「そのため、現在の制限の多く解決でき、既存パッケージング配線技術のボトルネックも解消できる」（ASMI）。

　X-Wire Technologyでは、短絡を起こすことなくボンディングワイヤーを接続できるので、さまざまな半導体の設計の省力化につながる。設計の自由度が高まる結果、クロスボンドワイヤーといった配線も可能となる。パッケージサイズを小さくすると同時に、性能向上も実現できる。