日立製作所は超小型ICチップ「ミューチップ」の通信距離を拡大する技術を開発したと発表した。従来のミューチップの通信距離は最大で30cm程度であったが、薄膜アンテナを内蔵した専用ラベル（62×76mm）にミューチップを貼り付けるという簡便かつ再設計が不要な方法で通信距離を70cmに拡大させることに成功した。これにより宅配便などの幅広い物流分野での利用が可能になると考えられる。

　ミューチップは128ビットの情報を記録できる世界最小クラス（外形0.4mm角）の超小型の非接触型ICタグ。製造工程でデータをROMに書き込むため番号の書き換えができないため、入場券や衣料品の在庫管理などに採用されている。しかし、2.45GHzの電波を用いた非接触型ICタグではチップとアンテナの電気的整合を取ることが難しく、通信距離を伸ばすためにアンテナの寸法形状を変えていくと再設計が必要になり低コスト化ができないといった問題があった。

　この技術は2005年9月14日から16日まで東京ビックサイトで開催される第7回自動認識総合展に展示される予定になっている。