蘭ASML社は、同社の保有するリソグラフィ技術「Scattering Bar」を東芝にライセンスしたと発表した。Scattering Bar技術は、OPC（近接効果補正）よりさらに高度な超解像技術で、焦点深度やCD均一性などリソグラフィ性能を向上させチップの歩留まりを上げることが可能になる。東芝は、このScattering Bar技術を半導体デバイス製造に適用していく予定。
これまでにASMLの子会社である米ASML Masktool社から、韓国Samsung Electronics社や米Intel社、米IBM社などがScattering Bar技術のライセンスを受けており、全世界で大手半導体メーカーおよびファンドリ20社がScattering Bar技術を採用している。
ASMLの社長兼CEOのEric Meurice氏は、「日本を代表する企業である東芝と契約を締結できたことは、日本市場でASMLの製品や技術、サービスに対する需要が高まっていることを表しており、非常に喜ばしく思う」と述べている。
(Electronic News)
