米Brion Technologies 社は、欧州の共同開発プロジェクトCrolles2に参加する伊仏合弁のSTMicroelectronics 社、蘭Philip Semiconductor 社および米Freescale Semiconductors 社との共同開発契約を締結した。

　Brionは、2002 年に米国カリフォルニア州サンタクララに設立。データ処理シミュレーションエンジンを搭載するプラットフォーム「Tachyon」と、 露光装置内で空間イメージを測定する「Aerion」技術を組み合わせ、リソグラフィ工程における設計、マスク製造、ウェーハ製造の課題解決に向けたソリューションを提供している。ハードウェアアクセラレータを搭載したプラットフォーム「Tachyon」で動作する超解像技術（RET）/近接効果補正（OPC）プロセスウィンドウアプリケーションを製品化した。

　Brionによると、同社のフルチップ検証技術は他の追随を許さず、処理速度の速さには定評があるという。同社Tachyonは、 イメージベースシミュレーションと、従来のEDA ツールに使われている図形演算機能を組み合わせた複合的な製品で、高精度、 広範囲への応用が可能で、処理時間を予測可能にしており、 柔軟な制御性を持つ。

　Crolles2参加企業とBrion は、共同でFocus-Exposure マトリクス上での解析を行うことでリソグラフィ工程におけるホットスポットをなくし、 より大きなプロセスウィンドウを実現させるとしている。また、Brion の「Tachyon RDI」に関するライセンス契約も締結。このシステムはCrolles2 のパイロットラインにも設置されており、 90 nm、65 nm 以降の設計・製造環境で使用される。110 nm以降の設計工程で標準フローになりつつあるリソグラフィモデルに基づいたフルチップ検証を行う。