米SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) は、米国時間10月10日SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるSiウェーハ出荷面積予測値を発表した。主要Siウェーハメーカーの2005年ウェーハ出荷面積は前年比2％増と予測され、以降2006年は7％増が予測されるとしている。
　出荷面積値は、2005年は412万m²、2006年は442万7000m²、2007年470万2000m²、2008年は528万5000m²で推移するとしている。

　SEMI SMG議長の信越半導体 技術本部担当部長の塚田 眞氏は、「2004年はSiウェーハの出荷面積が過去最大となったが、第4四半期には大幅に減少した。現在はこの低迷から回復してきており、2007年まで継続的に成長し、2008年には二桁成長に達すると予測している。300mmウェーハは、2006年までにSiウェーハ総出荷量の25％を占め、Siウェーハ市場を牽引する」と見ている。

　これらの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものとしている。