米Intel社は、米国ニューメキシコ州にある300mm工場（Fab11X）の増強のため6億5000万米ドルを投資する計画を発表した。今回の投資は、90/65nm以降のプロセス技術を採用した300mmウェーハの製造能力を拡大させていくという同社の戦略の一環として行われた。拡張工事と新しい製造装置の導入は2006年を通じて行われ、新しい施設での製造は2007年初頭から開始される予定。

　現在、Intelは米国ニューメキシコ州（Fab11X）、オレゴン州（D1CとD1D）およびアイルランド（Fab24）で300mm工場を操業している。300mmウェーハを採用することにより、現在主流の200mmウェーハに比べ製造コストを抑えつつ、チップの製造量をウェーハ1枚あたり240％増加させることができる。また、大口径化はチップ当たりの製造単価を低減するだけでなく、製造に必要な資源の消費を全般的に削減することができる。

　同社の社長兼CEO Paul Otellini氏は、「今回の発表は、当社の米国製造拠点の1つに重要な補強が行われたことを示すもので、顧客の要件を満たすより良い体制を整えることができる。300mmの製造能力を増強することで、世界中の製造ネットワークを通じて全体的にコスト効果の改善を図ることが可能になる。また、既存の製造拠点へ投資することにより、ニューメキシコの熟練した労働力を有効に活用することができる」と述べている。

　また、同社技術製造統括本部の副社長兼Fab11X工場長を務めるTim Hendry氏は、「当社はプロセス技術の世代を更新するたびに、環境に対する影響を低減させるように設計に改良が加えられている。300mmウェーハでの製造の場合、チップ1個を製造するのに必要な電力および水の使用量を約40％削減することができる」と説明している。