TDKは、新型FOUPロードポート「TAS300 TYPE-E4」を発表した。クリーン度（PWP：Particles on Wafer per Pass）が、すでに「世界最高レベルにある」（同社）従来品と比べても約50％高い。MCBFは250万回で「業界最高の信頼性を持つ」（同社）。10月より月産500台体制で生産を開始し、同月中に発売する。
FOUPは、半導体製造装置間でウェーハを自動搬送するための格納装置。半導体製造装置/材料に関する業界団体Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）が規格を定めている。同社の開発したFOUPロードポートは、FOUPと半導体装置のあいだでウェーハを出し入れする扉（インターフェース）部の装置である。同社はFOUPロードポートを2000年に発売して以来1万台以上を納入し、世界シェアはトップという。
同社は、可動部における配線および配管の接触をなくすことで微小パーティクル発生を抑えるとともに、ドア開閉時のドア付近における精密気流制御を改善することで、クリーン度向上に成功した。また駆動軸数を減らし、250万回というMCBFを達成した。従来品よりも半導体製造装置への取り付けや部品交換が容易になっており、メンテナンス時間を半分以下に短縮できる。
さらに、各社製FOUPを確実に着脱、開閉できるエアクッション方式など、独自の機構を採用。その結果、メーカーや装置個体ごとに微差（公差）が存在するにもかかわらず、FOUPとロードポートの衝突や内部への微粒子汚染などを発生させることなく、高い互換性を実現した。
なおTAS300 TYPE-E4は、「さまざまな製造ラインや装置に合わせるという設計思想を反映したシンプルでスマートな外観デザインが高く評価され」（同社）、2005年度グッドデザイン賞を受賞した。
