大日本スクリーンが100％出資するグループ会社のSEBACは、CMP（Chemical Mechanical Planarization）工程におけるウェーハへのダメージを大幅に軽減できる「CMPスラリー供給装置」を、2005年12月1日から販売すると発表した。

　現在、ウェーハの研磨工程では微細化するプロセス技術に対応するスラリーの開発や、研磨方法の最適化が進められている。同社は、各製造工程で実績のある供給装置に、スラリーそのものへのダメージを抑えながら供給できる新方式のポンプを搭載したことで、これまで問題となっていた微細なごみの発生、スラリーの滞留などを解消することが可能になった。このため、ウェーハへのダメージを大幅に軽減することができ、デバイス不良を低減することが可能になる。

　さらに、供給経路の状態変化に合わせてスラリーを最小限の流量で安定供給することが可能になるため、高価なスラリーの消費を抑えると同時にフィルタの交換頻度を低減することができる。このため、ランニングコストやスラリーの廃棄量の削減ができるため、環境にも配慮した設計となっている。

　なお、この装置は2005年12月7日から9日まで幕張メッセで開催されるSEMICON Japan 2005で実機が展示される予定になっている。