フィアモはリアルタイムで薬液管理モニターを行える「FIAMO」に希釈装置やマルチサンプラー、多槽管理ソフトの3つのオプションを追加して販売を開始したと発表した。

　半導体製造プロセスでは、洗浄薬液の高純度化と新材料の導入に伴い新しい洗浄薬液の使用が進み、洗浄工程のコストが増加してきた。また、洗浄廃液による環境汚染への対策も求められている。FIAMOは、フローインジェクション分析法（FIA: Flow Injection Analysis）による吸光度測定を採用しているため、サンプリング量が少なく短時間で薬液中のCuやFeなどの金属汚染を高感度に測定することが可能で、一定時間ごとに自動的にサンプリングを行いオンラインで連続自動測定を行うことができる。

　同システムに希釈装置を追加することにより、困難だった高純度薬液中の金属不純物の検出が可能になった。また、マルチサンプラーの設置により複数の同一薬液槽のモニタリングや単一洗浄装置内の異種薬液の複数モニタリングが行うことができるようになった。さらに、多槽管理ソフトを併用することで複数の洗浄槽で収集した様々な種類のデータ管理が容易になり、工程の改善や品質の向上の施策策定へ早急に対応することが可能になった。

　同社は、2005年12月7日から幕張メッセで開催される「SEMICON Japan 2005」で最新オプションの展示およびデモを行うことになっている。