米PDF Solutions社と米FEI社は、PDF Solutionのプロセス特性を把握するテストチップ「Characterization Vehicle（CV）」向けインフラ「PDF Solutions Characterization Vehicle infrastructure（CVi）」と、次世代「DualBeam」技術に対応したFEIの欠陥分析装置「Defect Analyzer（DA）300HP」を統合した。

　両社の統合検査システムでは、半導体工場においてCVテストチップを流し、電気試験を実施して視認できないウェーハ内部の欠陥を検出する。CVの分析ソフトウエアが欠陥を見つけると、DA 300HPの電圧コントラスト機能を用いて欠陥の正確な位置を1μmの精度で特定する。続いてDA 300HPが自動的に欠陥部分の断面図を取得する。オープンおよびショートの両欠陥の検出が可能だ。

　両社は、「このシステムを利用すると欠陥の原因分析が迅速化するため、1μm以下の半導体において歩留まり向上を高速化できる」と述べる。その結果「製品開発期間の短縮と、プロセス開発コストの大幅削減という効果も得られる」（両社）。

　この統合検査システムは、先ごろ米国に拠点を置くある世界規模のマイクロプロセッサ開発/製造会社が導入したという。