Semiconductor International (Japan Edition)
記事検索
Semiconductor International(英語)
Semiconductor International China(中国)
Home
> 今月のBreakingNews
Breaking News
|
Seminar
|
Current Issue
|
Archives
無料購読申込み・変更
無料購読申込み・変更
Email Newsletter登録
RSS
カテゴリ
Wafer Processing
Lithography
Inspection, Measurement & Test
Packaging
FPD Technology
Material
Market / Business
Components
データ・ストレージ
Breaking News
Seminar
Event Calender
Web Exclusive
Reed Business Informationグループ ウエブサイト
EDN JAPAN
ELECTRONIC BUSINESS Japan
Design News JAPAN
DETAIL JAPAN
2004年
8月
9月
10月
11月
12月
2005年
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2006年
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2007年
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2005年12月のニュース
Nanometricsが東朋テクノロジーへFPD事業の売却手続きを完了(2005/12/22)
Electronic Newsから:2005年Q3のEDA市場は前年同期比6%増、日本は9%増(2005/12/22)
[動画付き]
Electronic Newsから:北米の半導体製造装置ベンダーにクリスマスプレゼントはない(2005/12/22)
第7.5世代のガラス基板に対応可能なローダー/アンローダーを開発(2005/12/21)
NECエレが、High-kを採用した55nmプロセスを発表、65nm比でリーク電流は1/10以下 DFMの採用を継続、リソにはASMLのArF液浸露光装置を採用か(2005/12/20)
Electronic Newsから:PallがEntegrisに反撃、特許侵害で訴訟を起こす(2005/12/20)
Schott Lithotechが負荷温度1100℃まで耐えられる結晶化ガラス製ウェーハの開発に着手(2005/12/20)
2005年11月度のBBレシオは1.05、SEAJが発表(2005/12/20)
鉄鋼製品の製造副産物から電波吸収シートを開発、安価で耐久性に優れ、等方性能も持つ(2005/12/20)
日立ディスプレイズがQVGA対応の携帯電話機用2.4型TFT-LCDを開発従来製品比輝度1.5倍、コントラスト比2倍(2005/12/19)
産総研、印刷法によりメモリー素子をプラスチック基板上に作製する技術を開発(2005/12/19)
45nmプロセスに向けた新しい誘電体、Hfが有力候補に(2005/12/19)
Electronics Newsから:MKSがUmetricsを買収し拡大路線(2005/12/19)
ElectronicsWeeklyから:「ロジックICにもはやムーアの法則はあてはまらない」、業界大手CEOが語る(2005/12/19)
Electronic Newsから:SamsungとTSMCがSSTのフラッシュ技術「SuperFlash」ライセンス契約を拡大(2005/12/15)
VLSI Research、11月の製造装置BBレシオが1.09と発表 前工程稼働率は95%、後工程&テストは98%に(2005/12/15)
RF回路1個でマルチバンド/モードに対応、東芝のMEMS技術(2005/12/15)
PDF SolutionsとFEI、ウェーハ内部の欠陥を検出可能な統合検査システムを開発(2005/12/14)
ElectronicsWeeklyから:NAND型フラッシュの好調で半導体売上高が過去最高を記録(2005/12/14)
東芝が22/18nm世代向け高誘電率ゲート絶縁膜の新材料とプロセスを開発(2005/12/14)
Electronic Newsから:米国企業で株式報酬制度の縮小に向かう、技術系企業は2/3近くが縮小または廃止へ(2005/12/14)
Electronic Newsから:米Intel社がInSb採用のトランジスタを開発消費電力1/10、性能1.5倍(2005/12/12)
日立とエルピーダ、DRAMセルの記憶保持時間の変動要因を解明(2005/12/12)
ギガフォトン、45nm以降に対応可能な新型の液浸リソ用ArFエキシマレーザーを出荷(2005/12/09)
2005年の世界半導体製造装置市場は前年比11.2%減、2006年から拡大し2008年には466億米ドル超に、SEMI調べ(2005/12/09)
半導体MIRAIプロジェクト、高空孔率ポーラスLow-kとCu配線の組み合わせでも実効誘電率を低く保てるCu拡散バリア膜材料を開発(2005/12/09)
東芝とXilinx、65nmプロセスのFPGA共同開発に向け合意(2005/12/09)
Cadence、65nm以下プロセスの歩留まり/ばらつき問題を改善する設計プラットフォーム「Encounter」の新製品(2005/12/06)
JSR、平坦化特性やスクラッチ性、研磨レート、寿命などに優れるCMPパッドの新製品を発表(2005/12/06)
Electronic Newsから:中国Actions、米国での新規株式公開を取り止めか?(2005/12/01)
Electronic Newsから:SamsungがXbox 360用にメモリーを大量供給(2005/12/01)
日本板硝子が中国で液晶用成膜ガラス製造のバリューチェーンを構築中国蘇州の合弁会社を買取り完全子会社化(2005/12/01)