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2006年01月12日

日立電線、リードフレームに使われる高強度Cu合金条の
製造能力を月産1600t体制へ増強
 日立電線は、茨城県土浦市にある土浦工場において、エレクトロニクス関連製品向け高強度Cu合金条の製造能力を増強する。高強度合金条の熱処理にかかわる連続焼鈍炉の更新や、ベル型焼鈍炉の増設などを予定している。これにより、Cu合金条全体の月産能力は、現在の1200tに比べ約30%増の1600tとなる。増強施設は2006年10月に稼働を開始する計画。投資金額は総額約25億円と見込む。

 同社では、高強度系Cu合金として、主に鉄を添加した「C194シリーズ」、NiやSiを添加したコルソン系Cu合金「HCL-305」、CrやSnを添加した「HCL-64T」などを用意している。こうした製品は、IC用リードフレームやミニトランジスタ用リードフレーム向けといった、より薄肉化、多ピン化、小型化が要求される製品に使われている。また、今後需要の増加が予想されるコネクタ分野への適用も視野にいれ、コルソン系Cu合金「HCL-305-H」、コルソン系新合金「HCL-307-H」、Ni-Fe系新合金「HCL-404」という新しい合金条の開発を完了し、一部生産を開始した。

 同社は、1月18日から20日に東京ビッグサイトで開催される「プリント配線板EXPO」に、新開発の合金条を始めとした各種材料を出展する予定だ。

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